为了满足这些电子产品对信号传输的要求，电镀层附着力带有盲孔技术的HDI板应运而生。然而，HDI不能满足超薄电子产品的要求，柔性线路板和刚性柔性印刷线路板可以很好地解决这个问题。由于刚柔印刷电路板是由FR-4和PI材料制成的，所以在电镀过程中需要一种同时去除FR-4和PI钻孔污渍的方法。等离子体处理方法能同时去除fr-4和PI钻孔污渍，效果良好。等离子体不仅具有去除钻井污染的功能，还具有清洗和活化等其他功能。
粘接:良好的粘接通常会受到来自电镀、粘接和焊接操作的残留物的影响，vw 电镀层附着力这些残留物可以用等离子清洗器清除。同时，氧化层对粘结质量也有危害，还需要等离子清洗机。
在等离子清洗过程中，电镀层附着力时间一般多久除等离子化学反应外，等离子还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子敲除材料表面上的原子或附着在材料表面上的原子。这有利于清洁和蚀刻反应。随着材料和技术的发展，嵌入式盲孔结构的实现将越来越小，越来越复杂。在电镀填充盲孔时，使用传统化学除渣方法的清洗方法变得越来越困难。等离子处理可以充分克服湿法去污的特性，对盲孔和小孔达到更好的清洗效果，提高电镀和填充盲孔（果）的效率。
当FPCB（柔性板）为单双面板时，vw 电镀层附着力在孔金属化工艺中采用直接超声波清洗和黑洞预处理工艺即可满足要求；当FPCB为超多层或八层以上刚柔结合板时，常采用等离子清洗和化学镀铜完成电镀前处理；当刚柔结合板厚度处于中间时，例如六层刚柔结合板能否采用等...